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      SMT/DIP焊接

             SMT贴装加工服务,公司拥有3条全自动SMT贴片加工生产线及2条专业的插件流水线,7条组装测试生产线,贴片能力达到日产270万点,插件可到100万点。公司配备全新进口三星、JUKI 等贴片机、全自动锡膏印刷机、八温区回流炉、波峰焊等高端设备,可以贴装比0402更精密器件,专注中小批量的SMT贴片及后焊、组装、测试一条龙服务。

      SMT/DIP生产车间图片

      PCBA品质控制

      • 物料检验: 物?#31995;?#36136;量决定PCB板的使用周期的使用寿命。
      • 锡膏检验: 生产采用国际知名?#25918;?#38177;膏,专人管理,使?#20204;?#36827;行检验解冻搅拌。
      • 钢网及刮刀控制: 钢网使?#20204;?#24658;温保存,并进行张力测试。刮刀使用控制在45°角,锡膏使用一定次数后进行报废处理;
      • 贴片机调整及第一次QC: 根据客户提供的坐标文件调整贴片机,确保贴装精度。这时进行第一次QC检查,首件检查,确保无漏贴等工艺问题后,批量生产。
      • 回流焊接控制及第二次QC: 贴装完成后进行回流焊接,回流温度根据PCB板材和特殊元器件进行调整。回流焊首件第二次QC检验测试,保证不熔锡,元件是否发黄,不虚焊,确认之后批量生产。
      • 第三次QC检测: 品质部的QA检测。品质部需要对PCB成品进行抽检,确保合格后进行包装出货。
      • 专业炉温测试仪。
      • 专业AOI光学测试台、ICT针床测试台、X-RAY光机(X光断层扫描)。

      SMT/DIP加工制程能力

      我们提供PCBA贴片加工整体解决方案,在SMT制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺,可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB,最小封装元件0201,支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成电路的贴装。高速贴片机、多功能机、八温区回流焊、波峰焊AOI光学检测仪、X-RAY检测仪,ICT等设备支持产能实现及工艺品质管控。针对每一片PCBA,我们都从印刷钢网,到贴片机的程序调整,炉温曲线的调整,以及AOI的检测,都层层把关;我们相信,对于SMT贴片加工厂来说,好的产品是生产出来的,而不是检验出来的;因此,在制程的控制上,我们十分严格:包括锡膏的搅拌时间,钢网的?#26009;?#28165;洁度,首件的核对,上?#31995;?#26680;对,以及IPQC的巡检,严格按照ISO9001:2008体系标准执行,并不断改善,旧机种我们的直通率能达到99.9%以上,平均直通?#35797;?9.2%以上。同时还可支持柔性线路板FPC的贴片。在SMT贴片过程中,我们的工程师会总结分析可制造?#21592;?#21578;,提出关于电路板生产中的缺陷(容易导致SMT贴片封装的不良率提升)问题,便于推动客户对于电路板设计工艺的优化,整体帮助客户提升电子组装直通率。

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